晶临软件科技(杭州)有限公司

晶临软件科技(杭州)有限公司成立于2020年9月,由一批精通汽车、航空航天工业软件的专业人士创办。团队成员曾在美国通用汽车、法国ESI集团工作近20年。晶临软件于2021年, 获得杭州市西湖区政府的325人才计划B类奖励和资助。

公司把推动轻量化技术(Light-weight)为目标,以集成计算材料工程(ICME)为核心技术。团队围绕碳纤维复合材料(CFRP)、热成形钢等新型材料,为材料系统、制造工艺、性能 样机提供有限元仿真、数字化设计的软件平台。团队致力于轻量化材料工业软件的国产化;为车身设计、碰撞安全分析提供服务



公司成果展示

Company results show

团队展示

Company results show

龙宇峰(CTO)
美国密歇根大学博士美国通用汽车20年经验车身设计与碰撞专家创建硅谷EV电动车公司...
Martin Skrikerud
苏黎世理工大学博士 SI虚拟制造产品经理 瑞典AP&T集团CTO SSAC复材公司CEO
王玮(CEO)
美国西北大学访问学者,15年工业材料软件经历, 军工仿真软件工程咨询、研发架构和销售经验 擅长AI深度学习+FEA有限元
裴国智(COO)
中山大学HR管理硕士、15年人力、 行政管理经历、德国莱茵TUV咨询師 日月光半导体高级管理师。
孙昀涛(研发总监)
西南交大材料硕士、仿真数据管理系统 ESI材料数据库、负责企业级材料。
孙阿青(CMO)
河北师大英语学士 15年软件销售经验 悉Ansys软件应用 CAE软件公司副总裁
李小强(顾问)
北航博士 装配工艺与装备 飞行器模具设计 精密成形工艺与装备。
张为昭(算法)
美国西北大学博士 成功为福特开发出多尺度 法及复合材料本构 293,ASME最佳论文奖。
推动轻量化技术 (Light-weight)
企业 目标
以集成计算材料 工程(ICME)
核心 技术
提供有限元仿真、 数字化设计的软件平台
企业 服务

联系电话:0571-10880336

公司邮箱:jinjing@JinglinCAE.com

公司地址:杭州市西湖区宝港生活广场C座408

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